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Almit 81820099. Lotpaste bleifrei, SJM-03W GT(R)-S, 20-38 µm, Dose 500 g

Almit Lotpaste bleifrei, SJM-03W GT(R)-S, 20-38 µm, Dose 500 g
Artikelnummer: ALM-81820099

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Almit
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Details

Perfekte Performance im SMT-Prozess!
Sie denken, Lötfehler beim SMT-Prozess lassen sich nicht vermeiden? Nein, das stimmt nicht! Entdecken Sie die Lotpasten GT-R und NH-IMT. Sie garantieren eine optimale Benetzung auf verschiedensten Oberflächenmaterialien und minimieren Lötfehler.

Die bleifreie No clean Lotpaste der GT Reihe verfügt über eine höhere Lötstellenfestigkeit als Standard SAC bzw. TSC Legierungen. Die Almit Lotpaste der GT Reihe verfügt unter anderem über sehr gute Kohäsionseigenschaften, weshalb sie sehr gut für pin-in-paste Anwendungen geeignet ist. Das Lot zieht sich außergewöhnlich gut entlang der Anschlussbeinchen in die Durchkontaktierungen zurück.

Merkmale:
  • hohe Vorheiztemperatur, perfektes Druckbild
  • optimale Benetzung
  • sehr großer Anwendungsbereich
  • für PIP/THR designed
  • sehr guter Druck auf kleinsten Strukturen
  • RoHS-konform
  • geeignet unter anderem für Kupfer, Nickel, Messing, Phosphor Bronze


Technische Daten
Korngröße20-38 µm
InhaltDose 500 g
LegierungSn-0,3Ag-0,7Cu-2,0Bi-0,01Fe
FlussmittelklasseROL1
FlussmittelGT R
Flussmittelanteil12 %
Schmelzbereich210-225 °C
Gewicht510 g
Zusatzinformation
Hersteller Almit
Herstellernummer 81820099
EAN 4050075780358
Gewicht, kg 0.5100