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Solder Chemistry SUD-SC-BLF02-89-200. Lotpaste bleifrei No Clean, BLF-02, 25-45 µm, Dose, 200 g

Solder Chemistry Lotpaste bleifrei No Clean, BLF-02, 25-45 µm, Dose, 200 g
Artikelnummer: SUD-SC-BLF02-89-200

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Details
Die bleifreie Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien SMT-Anwendungen geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neuesten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen zugrunde.

Merkmale:
  • Typ RE-L1
  • hervorragende Konturenstabilität
  • keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
  • langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit
  • hohe Temperaturstabilität
  • feststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstand
  • die Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierung
  • enthält Korrosionsinhibitoren
  • hervorragende Druckqualität
  • hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage
  • lötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächen
  • eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig


Technische Daten
Körnung25-45 µm
TypDose
Inhalt200 g
LegierungSn96,5Ag3,0Cu0,5
Schmelzpunkt217 °C
Flussmittelanteil11 %
Metallgehalt89 %
Gewicht220 g


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Zusatzinformation
Hersteller Solder Chemistry
Herstellernummer SUD-SC-BLF02-89-200
EAN 4050075175239
Gewicht, kg 0.2200