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Solder Chemistry SUD-SC170-89-3-500. Lotpaste bleihaltig No Clean, SC-170, 20-45 µm, Dose, 500 g

Solder Chemistry Lotpaste bleihaltig No Clean, SC-170, 20-45 µm, Dose, 500 g
Artikelnummer: SUD-SC170-89-3-500

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Details
Die Lotpaste SC 170 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde.

Merkmale:
  • Typ RE-L0
  • hervorragende Konturenstabilität
  • keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
  • langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit
  • hohe Temperaturstabilität
  • wasserklarer, geringer Rückstand (4,5 %) begünstigt den ″in-circuit″-Test
  • enthält Korrosionsinhibitoren
  • eine hervorragende Druckqualität
  • 24 Stunden Standzeit
  • für ″fine und super fine pitch″ Anwendungen
  • einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen
  • eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig


Technische Daten
Körnung20-45 µm
TypDose
Inhalt500 g
Gewicht500 g
LegierungSn62Pb36Ag2
Schmelzpunkt179 °C
Flussmittelanteil11 %
Metallgehalt89 %


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Zusatzinformation
Hersteller Solder Chemistry
Herstellernummer SUD-SC170-89-3-500
EAN 4050075148929
Gewicht, kg 0.5000