Ersa 0IRHP100A-03. Rework Heizplatte, 230 V, 800 W

ERSA Heizplatte 800W

Die Infrarotheizplatte 0IRHP100A ermöglicht das unterseitige Vorheizen von Platinen beim manuellen Löten und Entlöten und in der Nacharbeit. Die sichere und leistungsstarke Infrarotheiztechnologie bietet enorme Vorteile.

Die Betriebstemperatur des Lötkolbens, der innenbeheizten SMD-Entlötpinzette oder des Entlötkolbens kann deutlich reduziert werden. Niedrigere Spitzentemperaturen verringern die Gefahr der Beschädigung der Leiterplatten während sich die Spitzenstandzeit gleichzeitig erheblich verlängert.

Zur Steuerung der Heizplatte verwenden Sie eine Lötstation der Type i-CON1 C oder i-CON2 C, achten Sie hierbei bitte auf den notwendigen Schnittstellenanschluss!

Somit wird für die Heizplatte auf dem Arbeitsplatz kein weiteres Steuergerät benötigt und Sie können mit der Lötstation dann optional weitere Löttools betreiben, wie z.B:

- den Lötkolben i-TOOL (150 W),

- die innenbeheizte SMD-Entlötpinzette CHIP TOOL (2 x 30 W) oder

- den X-TOOL (120 W) zum Entlöten konventioneller Bauteile.

Je nach Anwendung und Größe der Leiterplatte bietet Ersa zudem noch drei verschiedene Optionen zum Leiterplattenhandling. Das große digitale Display und die bedienerfreundliche, menügeführte Steuerung der i-CON C bieten maximale Prozesskontrolle in 10 Sprachen.

Merkmale:

Kontaktloses Vorwärmen von Baugruppen während des bleifreien Handlötens

Vorwärmen von SMD-Bauelementen

Heizfl äche 125 x 125 mm

Reflowlöten einseitig bestückter Platinen

Trocknen von Pasten und Klebern

Regelbare Heizplatte in Sechs Stufen

Anwendungen:

Vorwärmen von SMD-Bauelemten und Baugruppen

Aushärten und Trocknen von Pasten, Lacken, Klebern etc.

Reflowlöten einseitig bestückter Platinen

Vorwärmen von BGA-Bauelementen, um den „Popcorning-Effekt" zu vermeiden

Gleichmäßige BGA-Erwärmung für „Reballing"- Anwendungen

• 45938datenblatt 0irhp100a-03.pdf