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Solder Chemistry SUD-SC-BLF03-89-1000. Lotpaste bleifrei No Clean, BLF-03, 25-45 µm, Semco, 1.000 g

Solder Chemistry Lotpaste bleifrei No Clean, BLF-03, 25-45 µm, Semco, 1.000 g
Artikelnummer: SUD-SC-BLF03-89-1000

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Details

Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen
nicht nur langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und
strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde.

Merkmale:
  • Typ RE-L0
  • hervorragende Konturenstabilität
  • keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
  • enorm langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeit
  • hohe Temperaturstabilität
  • klarer, geringer Rückstand mit nur 4,5 %, begünstigt den ″in circuit″-Test
  • No Clean-Paste
  • enthält Korrosionsinhibitoren
  • eine hervorragende Druckqualität
  • eine enorm hohe Klebekraft
  • für ″fine und super fine pitch″ Anwendungen
  • einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen
  • eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig


Technische Daten
Körnung25-45 µm
TypSemco
Inhalt1.000 g
LegierungSn96,5Ag3,0Cu0,5
Schmelzpunkt217 °C
Flussmittelanteil11 %
Metallgehalt89 %
Gewicht1.000 g


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Zusatzinformation
Hersteller Solder Chemistry
Herstellernummer SUD-SC-BLF03-89-1000
EAN 4050075175307
Gewicht, kg 1.0000