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Solder Chemistry SUD-SC126-SN-BI-500. Lotpaste bleifrei No Clean, SC-126, 25-45 µm, Dose, 500 g

Solder Chemistry Lotpaste bleifrei No Clean, SC-126, 25-45 µm, Dose, 500 g
Artikelnummer: SUD-SC126-SN-BI-500

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Details
Die Lotpaste SC 126 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neusten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, SC-, IPC und MIL-Normen zugrunde.

Merkmale:
  • Typ RE-L1
  • hervorragende Konturenstabilität
  • keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
  • hohe Temperaturstabilität
  • langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit
  • feststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstand
  • enthält Korrosionsinhibitoren
  • hervorragende Druckqualität, stundenlang
  • hinterlässt keine teeartigen Rückstände in der Lötanlage
  • lötet auch auf leicht korrodierten Oberflächen
  • eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig


Technische Daten
Körnung25-45 µm
TypDose
Inhalt500 g
Gewicht500 g
LegierungSn42Bi58
Schmelzpunkt138 °C
Flussmittelanteil11 %
Metallgehalt89 %


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Zusatzinformation
Hersteller Solder Chemistry
Herstellernummer SUD-SC126-SN-BI-500
EAN 4050075174904
Gewicht, kg 0.5000